在半導體行業(yè)，晶體制造過程中的研磨和清洗環(huán)節(jié)一直都是人工操作，然而這種方式存在晶圓破片率高、效率低的問題。針對這一問題，富唯智能提出了自動化晶圓上下料解決方案。

?

該方案利用富唯智能復合機器人，實現(xiàn)自動化取放晶圓片的功能。這種自動化技術(shù)不僅減少了人工操作的誤差，還提高了生產(chǎn)良率和效率。通過機器人精準、穩(wěn)定的操作，晶圓片在研磨，清洗的環(huán)節(jié)得到了更好的保護，同時也提高了生產(chǎn)線的整體效益。

?

一、方案優(yōu)勢

1.提高生產(chǎn)效率

使用機器人代替人工進行上下料，進一步降低人工成本，提升企業(yè)生產(chǎn)效率。

?

2.提高產(chǎn)品質(zhì)量

通過軌跡規(guī)劃算法和防碰撞處理，可以精確地定位放置位姿，并引導機械臂實現(xiàn)無碰撞的下料作業(yè)，有效降低破片率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

3.靈活性

末端機構(gòu)可快速更換，滿足客戶對不同尺寸晶圓片產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。這一設(shè)計理念旨在提高生產(chǎn)線的靈活性和適應性，確保高效地應對各種產(chǎn)品規(guī)格。

?

4.操作簡單，快速部署

富唯移動機器人一體化控制系統(tǒng)，為用戶提供零代碼的編程體驗。通過該軟件，用戶可以通過直觀的流程搭建和配置模式，快速部署各種模塊，實現(xiàn)高效的機器人控制。讓非專業(yè)人士也能輕松地實現(xiàn)對機器人的編程與控制，極大地提高了工作效率和靈活性。

?

這一解決方案的應用，不僅展示了富唯智能在自動化技術(shù)領(lǐng)域的實力，也為半導體行業(yè)的發(fā)展帶來了新的機遇。隨著技術(shù)的不斷進步，相信自動化晶圓體上下料解決方案將在未來得到更廣泛的應用，為半導體行業(yè)的生產(chǎn)帶來更大的便利和效益。